圆满落幕｜深耕东盟市场，艾贝特泰国NEPCON2026电子展之行完美收官！
发布时间：2026-06-22 00:00
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为期四天的2026泰国NEPCON国际电子生产设备展（6.17-6.20曼谷BITEC展馆）正式落下帷幕。作为东南亚规模顶尖的电子制造专业展会，本次展会汇聚全球420余家电子制造品牌，覆盖SMT、PCB、半导体封装、精密焊接等核心赛道，是开拓东盟电子制造市场的关键窗口 。我司携锡渣分离设备、激光锡球精密焊接、BGA植球、FPC软板焊接全套解决方案重磅亮相，圆满完成本次东南亚市场拓展任务。
展会现场高光时刻
展会期间，展台聚焦激光精密焊接核心优势，现场设备实操演示吸引大批泰国本地电子厂、汽车电子厂商、PCB加工厂采购负责人驻足咨询。
锡渣分离机：高效回收，降低焊锡成本
设备采用纯物理低温分离技术，无需化学药剂、无污染、低损耗。可高效回收生产过程中的锡渣，锡料回收率高，再生锡可直接回炉复用，大幅减少焊锡采购支出。操作简单、维护便捷，节能环保且适配波峰焊、浸锡炉等多种产线，帮助工厂实现锡料资源循环利用，有效控制生产成本。
激光植球机：小巧精密，微型精密工艺
小型机身设计，占地小、摆放灵活，完美适配东南亚紧凑车间布局。搭配高精度CCD视觉定位，焊点均匀、稳定性强。
多国采购商现场洽谈批量采购与本地代理合作，收获大量精准意向订单，进一步夯实东南亚市场布局。
东盟市场收获与总结
泰国电子制造业正快速升级，精密焊接自动化需求持续上涨，本次展会直面一线客户需求，清晰掌握东南亚工厂工艺痛点、成本诉求与设备迭代方向。
四天行程中，团队高效完成客户接待、技术讲解、试样测试、商务洽谈全流程，积累大量泰国、马来西亚、越南区域优质客户资源，为后续海外本地化服务、批量出货、代理商布局打下坚实基础。
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