艾贝特亮相慕尼黑上海电子展｜激光锡焊硬核实力，引爆电子智造新势能
发布时间：2026-03-28 09:22
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3月25-27日，2026 慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国家专精特新 “小巨人” 企业、激光锡焊细分领域领航者，深圳市艾贝特电子科技有限公司（艾贝特）携精密激光锡球焊、激光锡丝焊等核心智能装备与全场景解决方案重磅亮相，聚焦新能源汽车、半导体、消费电子、Mini LED 等热门赛道，与全球电子制造同仁共探精密焊接与绿色智造新趋势。
艾贝特深耕精密锡焊领域 21 年，本次展会以 “智能精密焊接，助力产业升级” 为主题，集中展示多款行业标杆产品与定制化方案，覆盖从微精密焊接到产线自动化的全链路需求。
激光锡球焊接机：国内市场覆盖率超 95%，专为手机摄像头模组、传感器等微精密器件打造，实现微米级定位、无应力焊接、焊点一致性 100%，解决传统焊锡易短路、精度不足难题。
激光锡丝焊接机：多轴联动 + 实时温控 + 视觉追位，支持 FPC、PCB、线材、连接器等复杂场景，焊接效率提升 300%、不良率降至 0.1% 以下，适配汽车电子、通讯高速传输等高可靠性需求。
展会期间，艾贝特展位（E馆6486号）人头攒动，吸引了来自汽车电子、半导体、消费电子、医疗电子等领域的数千名专业观众驻足交流、洽谈合作。
技术团队现场演示激光锡球喷射焊接核心工艺，直观展示设备高精度、高效率、高稳定性优势，众多客户现场达成初步合作意向 。
艾贝特技术人员与行业同仁深度探讨新能源汽车电子焊接趋势、半导体封装焊接难点、绿色制造降本增效路径等议题，分享21年工艺沉淀与技术创新成果。
慕尼黑上海电子展是全球电子制造领域的风向标，本次参展是艾贝特技术实力与行业影响力的集中展现慕尼黑上海电子生产设备展 。未来，艾贝特将继续深耕激光锡焊细分领域，加大研发投入，推出更多适配新能源、AI、半导体等新兴产业的高精度、智能化、绿色化焊接装备与方案，携手全球合作伙伴，推动电子制造从 “规模领先” 向 “技术领先、绿色领先” 跨越。
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