产品详情 / Product details

适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等。

参数指标:

1,有效键合行程：X*Y行程：200*240mm,Z行程：50mm,±220°旋转范围；

2,综合定位精度： ±3um@3sigma

3,键合压力： 1-300g  精度1g，在线可编程

4,支持丝径： 金丝15-75um，铝丝20-100um 金带25*12.7μm-250*25.4μm

5，腔深： 兼容19/25mm劈刀，最大16mm；

6，超声功率： 0-4W高精度版控制精度，阶梯柔性施加能力；

7，UPH：≥3线/秒 

8，简易快速弧形编辑，固定弧高、固定线长、提高线弧一致性及编程的便捷性；

9，变形量控制模式，确保焊点形态一致性，键合过程中出现异常焊点能自动检测或报警；

10，预热加热温度在常温～250℃范围内连续可调，温控精度±2℃；

11，设备具有坚固的机械结构，以保证运行的精度和可靠性及良好的抗微振性；

12，配置照明装置，选用LED照明；

13，图像识别能力：130万像素，分辨率2μm，图像识别系统可根据产品个体差异，自动进行位置补偿；

14，具有随机标准键合软件模块，设备参数可编程控制；设备操作软件具备中英文操作界面，操作界面可图形化显示；

技术参数 / Technical parameters