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艾贝特受邀参加“2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”

发布时间:2022-08-23 09:54:55 浏览:46次 责任编辑:深圳市艾贝特电子科技有限公司

    “世界芯,未来梦”。8月18日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕。作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动,8月18-20日,大会同期将在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会,规模达20000平米,设置半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区,汇集了台积电、日月光集团、长电科技等优质企业300余家。同时,深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展,将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。同时,今年博览会进一步立足产业、服务产业,重磅打造了“集成电路供需对接会”、“芯机会 芯人才”招聘专区等特色活动,进一步聚焦行业热、难点,为广大集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。




艾贝特受邀参加“2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”,此次博览会是今年以来中国半导体产业最为发达的长三角地区首场大规模的半导体全产业活动。活动得到了国家行业主管部门的大力支持以及行业企业、行业领军人物的热烈响应,侧面说明了中国的半导体行业发展将继续保持加速之势。凭借自主技术研发实力和创新能力,艾贝特成功跻身国家级专精特新重点“小巨人”企业队列,入选国家级专精特新重点“小巨人”企业,更加证明了艾贝特雄厚的科技实力。



作为参展企业,艾贝特积极展示公司自主研发的激光焊锡系列设备,应用半导体的焊锡产业。艾贝特生产的激光锡球焊锡机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式。激光锡球焊锡机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。



此次大会集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动,力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家,共同剖析产业全新业态,权威引领行业风向。

         


作为一家全球性激光超精密微电子焊锡系统专业供应商,艾贝特专精于焊锡工艺技术的研发和创新17年来专注细分领域工艺技术装备的研发、创新和应用,目前与国内10余家高校合作,不断下沉完善基础数据,抓取新技术,提高核心竞争优势。截至目前,艾贝特已有发明专利30项,实用新型专利36项,软件著作权25项。其锡球焊接覆盖国内约90%的市场份额,目前已成为激光锡焊细分领域的领航者,艾贝特将进一步关注半导体行业的发展需求,致力于核心技术的攻关与创新。