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激光焊锡机

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激光锡球焊接机工作原理,激光锡球焊接工艺

作者: 焊锡机发表时间:2019-07-09 17:14:38浏览量:306

激光锡球焊接机工作原理,激光锡球焊接工艺,为了符合电子行业,芯片针脚、智能手机摄像头模组、二极管等产品自动化高效焊接的需求,激光锡球焊接高速度、高精密、自动化、非接触的激光锡球自动喷焊系统,可融入生产线,实现加工制造作业过程的高效集成及柔性化生产成为焦点,下面艾贝特为大家讲解一下激光锡球焊接设备。
文本标签:激光锡球焊接机,激光锡球焊

  激光锡球焊接机工作原理,激光锡球焊接工艺,为了符合电子行业,芯片针脚、智能手机摄像头模组、二极管等产品自动化高效焊接的需求,激光锡球焊接高速度、高精密、自动化、非接触的激光锡球自动喷焊系统,可融入生产线,实现加工制造作业过程的高效集成及柔性化生产成为焦点,下面艾贝特为大家讲解一下激光锡球焊接设备。

  激光锡球焊接机工作原理:

  锡球喷射激光焊锡机采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,配双龙门系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,大大提高生产效率,能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。

  激光锡球焊接系统特点:

  激光器强制风冷免维护;系统高度集成占地小;电光转换效率高达35%;使用寿命高达10万小时;激光锡球同步高效;可选配自动上下料系统,节省人工成本。

  激光锡球焊接机应用领域:

  锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。

  激光锡球焊接机工艺流程:

  工件治具装夹—>治具装载—>启动并自动移近—>拍照定位/锡球喷射—>自动移出—>治具卸载。

 激光锡球焊接机参数

  激光锡球焊接机加热,熔滴过程快速,可在0.2s内完成;在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅;不需助焊剂、无污染最大限度保证电子器件寿命;锡球直径最小0.1mm、符合集成化、精密化发展趋势。今天分享的激光锡球焊接工作原理,激光锡球焊接工艺内容就到这里,我司是一家专业生产研发制造激光焊锡机厂家,如有以上设备求购需求可直接联系我司喔。

2019-07-09 306人浏览