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焊锡机出现锡珠的原因(焊锡膏)

作者: 焊锡机发表时间:2019-05-15 11:52:48浏览量:347

焊锡机出现锡珠的原因,焊锡机出现锡珠是购买劣质锡膏的常见原因,锡膏的选用也影响着激光焊接质量,焊锡膏中金属的含量,焊锡膏的氧化物含量,焊锡膏中金属粉末的粒度,及焊锡膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。下面艾贝特为大家分析焊锡机有锡珠的原因有哪些。
文本标签:焊锡机,锡珠

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焊锡机

  1:焊锡膏金属含量:焊膏中金属含量的质量比约为90-91%,体积比约为50%左右。当金属含量增加时,焊锡膏的粘度增加,就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。金属含量的增加也可以减小焊膏印刷后的塌落趋势,因此不易形成焊锡珠。


  2:焊锡膏氧化物含量:焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果,氧化物含量越高,金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大,回流焊阶段,金属粉末表面氧化物的含量还会增高,这就不利锡膏润湿而导致锡珠产生。


  3:焊锡膏金属粉末粒度,焊锡膏中的金属粉末是细小的球状,直径约为20-75um,在贴装细间距和超细间距的元件时,宜用金属粉末粒度较小的焊膏,约在20-45um间,焊粒的总体表面积由于金属粉末的缩小而大大增加。较细的粉末中氧化物含量较高,因而会使锡珠现象得到缓解。


  4:焊锡膏印刷厚度:焊锡膏在印制板上的印刷厚度是生产中一个主要参数,焊锡膏印刷厚度通常在15-20mm间,过厚会导致锡膏塌落促进锡珠的形成。在制作锡膏印刷模板时,焊盘的大小决定着锡膏印刷模板上印刷孔的大小,通常,我们为了避免焊锡膏印刷过量,将印刷孔的尺寸制造成小于相应焊盘接触面积的10%。实验结果表明这会使锡珠现象有相当程度的减轻。

锡膏测厚仪

(锡膏测厚仪)

  如果贴片过程中贴装压力过大,这样当元件压在焊膏上时,就可能有部分焊锡膏被挤在元件下面,焊锡阶段,这部分焊膏熔化形成锡珠,因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。激光焊锡机出现锡珠的原因(焊锡膏)内容就到这里,焊锡机的锡珠形成会概率导致产品短路或导致其它异常。艾贝特是一家专业的激光焊锡机厂家,拥有专业的技术团队,我司生产的激光焊锡机能够完全解决目前大部分传统焊锡机出现的问题。如需了解激光焊锡机的性能及价格可咨询我司客服喔。

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