中文/Chinese|英文/English 0755- 3688-7336

激光焊锡机

行业新闻

基于BGA芯片的激光植球系统简介

作者: 焊锡机发表时间:2018-11-26 09:51:18浏览量:1920

  艾贝特研制的激光植球系统主要面向于BGA芯片的二级封装,实现了在BGA晶圆或者基底上形成焊料凸点,通过视觉精确定位或批量阵列方式,达到BGA植球快速、高效、节能、良品率高等其它植球方式无法比拟的优势效能。
文本标签:BGA芯片的激光植球系统

  艾贝特研制的激光植球系统主要面向于BGA芯片的二级封装,实现了在BGA晶圆或者基底上形成焊料凸点,通过视觉精确定位或批量阵列方式,达到BGA植球快速、高效、节能、良品率高等其它植球方式无法比拟的优势效能。本公司激光植球系统已制成为一款高效率高精度的机电一体化设备,其中有效涵盖高速度高精度运动控制、高精度视觉对准系统、高效能激光功率及锡球控制等方面的专业性能。



  激光植球是指通过激光光束的局部加热代替再流焊对大批量PCB的整体加热来进行焊接,以使BGA焊球与焊盘键合,并可根据焊球材料和尺寸及基体材料的变化而相应改变激光参数,以适应不同要求的柔性微电子加工技术。


  激光植球以激光作为加热的热源,利用了激光束优良的方向性和高功率密度的特点,通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域,在很短的时间内使被连接处形成一个能量密度高度集中的局部加热区,于激光加热过程高度局部化,不产生热应力,可以只加热被焊引线部位,而不会对其他器件或者极板产生影响,同时还能细化焊点组织的结晶晶粒度,从而也提高了焊点的韧性与抗疲劳性能。因此激光植球有其他植球方法不可比拟的优点,尤其对于BGA封装形式的钎料球的重熔具有巨大的优势。


  激光植球技术的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下,为了要处理个别失效的焊球,必须要对整个BGA组装板进行处理,原因在于一旦进入回流炉台,加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点,而是整块或成片电路板。然而,对于返工的BGA组装板来说,往往需要进行单个焊球的植入。采用艾贝特激光再流焊技术,在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候,就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中,也可以进行单个植球,从而节约了成本,提高了生产效率。


  除了用于返修外,艾贝特激光植球还完全适用于中小批量BGA、μBGA封装的生产,以及Flip Chip、CSP上的植球。

2018-11-26 1920人浏览