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激光焊锡机

SMT周边设备系列
  • 紫外激光分板机

紫外激光分板机

产品类别:SMT周边设备系列

产品型号:ABT-800

产品描述:
紫外激光分板机主要应用于 PCB/FPC/覆盖膜 切割/分板;指纹识别芯片 切割/打标;摄像头载板 切割/打标; TF卡精密 切割/打标 等产品加工

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  • 产品介绍
  • 产品参数

一、产品说明:

1、配置光谱物理15瓦高功率窄脉宽紫外激光器,功率稳定衰减小,无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响。

2、集成德国 SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台,实现高精度大幅面拼版加工。
3、激光系统与CCD视觉系统无缝连接,可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。
4、专业切割软件可直接导入 CAD 制作的 DXF 图形,并精确按照输入图形切割,所见即所得。
5、光路部分优化设计后,可以实现同等功率下速度、效果最优化,同时进行高效防尘处理,有效减少设备停机清洁维护周期。
6、设备采用大理石防震平台,整体结构稳重牢固,一体封闭式结构,为高速度,高精度,高良率生产提供保障。
7、软件兼容各类型功能,简单操作,易学易懂,短时间即可学会基本操作。

二、应用领域

PCB/FPC/覆盖膜 切割/分板 

指纹识别芯片 切割/打标                   

 摄像头载板 切割/打标                   

TF卡精密 切割/打标









一、设备主要特性


  1. 激光器品牌:美国光谱物理-紫外15瓦
  2. 操作人力:1台/1人(上下料)可选配自动化实现无人操作
  3. 产能: 1500pcs/H
  4. 切割尺寸精度:±20-50um(视产品本身精度影响)
  5. 切割厚度:Max 2mm
  6. 切割范围:350mmx450mm
  7. 设备使用功耗:220V/10A/50Hz,0.4-0.6Mpa气源
  8. 设备启动功耗:220V/15A/50Hz
  9. 外观规格:长*宽*高=1400mm*1400mm*1700mm
二、 主要性能参数


平台移动范围

350*400mm(可客户定制)

最大切割产品大小

**厚 300*300*2.0mm(可客户定制)

平台定位精度

±4um

平台重复定位精度

±2um

平台移动速度

1000mm/s

CCD 定位精度

±3um @200万像素

最小切割线宽

<30um

最大切割厚度

2mm

切割尺寸精度

±30um

激光器最大输出功率

紫外15W

脉宽

9ns

设备尺寸

1400mmx1400mmx1700mm

设备重量

约 1850kg

环境要求

室温 18℃-25℃,湿度<60%,不结露

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