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激光焊锡机

SMT周边设备系列
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3D锡膏测厚仪

产品类别:SMT周边设备系列

产品型号:ABT-SPI 750

产品描述:
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控,自动识别目标​。

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  • 产品介绍
  • 产品参数

   本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控,自动识别目标

一、  产品功能
 

1、快速编程,友善的编程界面 

2、多种方式测量                   
3、真正一键式测量
4、八方运动按钮,一键聚焦
5、  扫描间距可调
6、 锡膏3D模拟功能  
7、 强大的SPC功能  
8、MARK偏差自动修正  

9、一键回屏幕中心功能


二、产品特色


1、  可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
2、  通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
3、  测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;      
4、  锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
5、 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
6、 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等,
9、 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;

10、 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表。

三、产品图片                                                                      

 

 

3种不同的3D显示模式,再现真实3D 图像


 1、 应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

 2、 测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
 3 、测量原理:激光3角函数法测量
 4、 软体语言:中文/英文
 5、 照明光源:白色高亮LED
 6、 测量光源:红色激光模组
 7、 X/Y移动范围:标准370mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
 8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
 9、 视野范围:12mm*15mm
10、 相机像素:300万/视场
11、 最高分辨率:0.1um
12、 扫描间距:5 um /10 um /15 um /20 um
13、 重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
14、 放大倍数:50X
15、 最大可测量高度:5 mm
16、 最高测量速度:250Profiles/s
17、 3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
18、 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
19、 操作系统:Windows7
20、 计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD
21、 电源:220V 50/60Hz
22、 最大消耗功率:500W
23、 重量:约85KG
24、 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm) 

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