尽管光器件产业是一个高科技产业，对于焊接的要求极高，但是目前光器件的装配生产仍大量依赖手工操作，可以说仍处于“半手工半自动化”阶段，该行业仍缺乏广泛应用到其他制造行业的通用工业工程方法。

             

    我司自主、研发的激光锡球焊锡机可以焊接此类光器件，其焊接优点：

1、非接触式焊接；不会产生物理损伤和应力，受大型元器件和障碍物的影响极小。

2、光斑大小可调；无需更换不同大小的烙铁头，也无烙铁头等消耗品。
3、激光功率大小、时间、送锡量等靠程序调节；可精准控制各个焊点的各项参数。 
4、焊接可靠性高；品质好、焊点金属组织细密，只对焊点局部加热，具有快速加热、快速冷却的特点、对元件本体和 PCB热影响小。
5、无静电威胁，节能环保，操作简单，维护方便。 
6、激光器寿命长，功耗低，维护费用低。 
7、无烙铁头损耗。 
8、可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接。 
9、可维护性很高。